企业简介
ROPAN贵溪若邦电子科技有限公司是专业盖带制造商，是一家为电子元件行业提供专用的SMD包装盖带的科技企业。产品广泛用于IC、电阻、电感、电容、连接器、LED、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二、三级管等SMT电子元件的包装，主要产品有热封型上带（cover type）、自粘带、载带，公司总部设在江西省贵溪工业园,投入设备，生产线采用无尘设备，品质稳定。高透明，高品质，符合94/62/EEC规范，是SMD业界选择。 主要功能及特性： 1、适用PS，PC，PET等材料，适合各种载带封装； 2、透明、雾状材质； 3、规格有5.3mm9.3mm,13.3mm,21.3mm,25.5mm,37.5mm,49.5mm,81.5mm,95.5mm； 4、标准长度：200M/卷，300M/卷，480M/卷； 5、在不同储存条件下盖带可均匀撕开，盖带能安全紧贴保护您的电子零件； 6、稳定的剥离率安全黏着载带； 7、可根据客户需求定制各种特殊规格上带； 8、可按客户要求提供单双面涂抗静电液； 贵溪若邦电子科技有限公司拥有完整、科学的质量管理体系。贵溪若邦电子科技有限公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临贵溪若邦电子科技有限公司参观、指导和业务洽谈。
贵溪若邦电子科技有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 11126172 |  |
若邦 ROPAN | 2012-06-26 | 商品电子标签；电子记事器 | 查看详情 |
贵溪若邦电子科技有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN103601029A | 一种SMD热封型上盖带的制造设备 | 2014.02.26 | 一种SMD热封型上盖带的制造设备，包括用于防卷的自动对边放卷机、用于牵引原料前进的牵引机、用于上胶的 |
| 2 | CN103600918A | 一种SMD热封型上盖带的制作工艺 | 2014.02.26 | 一种SMD热封型上盖带的制作工艺，包括以下步骤：（1）配制胶水；（2）将制备好的胶水涂覆在原膜上；（ |
| 3 | CN103600553A | 一种SMD热封型上盖带 | 2014.02.26 | 本发明公开了一种SMD热封型上盖带，包括依次叠加的PET层、PE层、橡胶层和蜡层，橡胶层包括乙撑双硬 |
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